SEHO回流焊接机 (图)

迴焊爐 reflow soldering system fds maxi power 1. 風刀式排流熱風循環設計。 2. 熱風循環完美均勻，熱效率高。 3. 能密度較一般熱板式熱風循環流焊機高。 4. 針對高密度組裝或大型bga、qfp、flip chip有良好焊接效果。 5. 昇溫補償快速、均勻、雙面焊接時上下板溫差可設定，Zui高可達50℃。 6. 與 pc 連線或離線均可操作。 7. 出入口設有助焊劑集流排可收集助焊劑廢氣。 8. pcb 焊接變形量極低。

东莞矽镁电子科技有限公司是一家专业从事电路板测试设备,smt生产设备及检测设备销售公司,代理和销售多家国际厂商的产品(德国seho,英国concoat,美国ape等)
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本产品的类型是无铅回流焊接机，品牌是seho，Zui大有效尺寸是600（mm），型号是8200，产品别名是#，材料及附件是电焊条辅料，电流是交流，用途是电烙，作用对象是金属，动力形式是#，重量是#（kg）